电子PCB是一个极富挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产已完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。PCB这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有很大的影响。按目前国际上风行的观点指出，在微电子器件的总体成本中，设计占到了三分之一，芯片生产占到了三分之一，而PCB和测试也占到了三分之一，真为堪称三分天下有其一。

PCB研究在全球范围的发展是如此快速增长，而它所面对的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所未曾遇上过的;PCB所牵涉到的问题之多之甚广，也是其它许多领域中少见的，它必须从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算出来力学等等许许多多或许从不关联的专家的协同希望，是一门综合性十分强劲的新型高科技学科。　　PCB与器件测试回流焊，仿真焊与实焊测试分析!力锋M系列器件测试回流焊　　　　　　　　什么是电子PCB(electronicpackaging)?PCB最初的定义是：维护电路芯片免遭周围环境的影响(还包括物理、化学的影响)。

所以，在最初的微电子PCB中，是用金属罐(metalcan)作为外壳，用与外界几乎隔绝的、气密的方法，来维护薄弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，特别是在是芯片腐蚀层技术的不断改进，PCB的功能也在渐渐异化。一般来说指出，PCB主要有四大功能，即功率分配、信号分配、风扇及纸盒维护，它的起到就是指集成电路器件到系统之间的相连，还包括电学相连和物理相连。目前，集成电路芯片的I/O线更加多，它们的电源供应和信号传输都是要通过PCB来构建与系统的相连;芯片的速度越来越快，功率也更加大，使得芯片的风扇问题日趋严重;由于芯片腐蚀层质量的提升，PCB借以维护电路功能的起到其重要性正在上升。

电子PCB的类型也很简单。　　从用于的包装材料来分，我们可以将PCB区分为金属封装、陶瓷封装和塑料PCB;从成型工艺来分，我们又可以将PCB区分为实成型PCB(pre-mold)和后成型PCB(post-mold);至于从PCB外型来讲，则有SIP(singlein-linepackage)、DIP(dualin-linepackage)、PLCC(plastic-leadedchipcarrier)、PQFP(plasticquadflatpack)、SOP(small-outlinepackage)、TSOP(thinsmall-outlinepackage)、PPGA(plasticpingridarray)、PBGA(plasticballgridarray)、CSP(chipscalepackage)等等;若按第一级相连到第二级相连的方式来分，则可以区分为PTH(pin-through-hole)和SMT(surface-mount-technology)二大类，即一般来说所称的插孔式(或通孔式)和表面张贴装式。

金属封装是半导体器件PCB的最完整的形式，它将分立器件或集成电路置放一个金属容器中，用镍不作封盖并镀上金。金属圆形外壳使用由可伐合金材料冲做成的金属底座，利用封接玻璃，在氮气维护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的托祥和磨光后，再行镀镍、金等惰性金属给予维护。

在底座中心展开芯片加装和在引线端头用铝硅丝展开键合。装配已完成后，用10号钢带所冲做成的镀镍封帽展开PCB，包含气密的、牢固的PCB结构。金属封装的优点是气密性好，不不受外界环境因素的影响。

它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，无法符合半导体器件日益较慢发展的必须。　　现在，金属封装所占到的市场份额已更加小，完全已没商品化的产品。

少量产品用作类似性能拒绝的军事或航空航天技术中。陶瓷封装是时隔金属封装后发展一起的一种PCB形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格高于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能更加好，特别是在是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较小的发展。

目前，IBM的陶瓷基板技术早已超过100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都构建在陶瓷基板上，构建高密度PCB。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有普遍的应用于，占有了大约10%左右的PCB市场(从器件数量来计)。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具备对简单的器件展开一体化PCB的能力。它的风扇性也很好。

缺点是工件组装时尺寸精度劣、介电系数低(呼吸困难用作高频电路)，价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。相对而言，塑料PCB自七十年代以来发展更加快速增长，已占有了90%(PCB数量)以上的PCB市场份额，而且，由于塑料PCB在材料和工艺方面的更进一步改良，这个份额还在大大下降。

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